硬件崗位職責
在快速變化和不斷變革的今天,越來越多地方需要用到崗位職責,崗位職責包括崗位職務范圍、實現崗位目標的責任、崗位環境、崗位任職資格及各個崗位之間的相互關系等。制定崗位職責需要注意哪些問題呢?以下是小編收集整理的硬件崗位職責,僅供參考,歡迎大家閱讀。
硬件崗位職責1
崗位職責:
1、負責智能音箱產品的市場調研、需求分析、產品機會發現、產品功能設計和交互設計;
2、參與產品生命周期的各個環節,從初期的概念設計,到上線后的數據分析和用戶反饋收集;
3、跟蹤供應鏈,品質管理,物流環節,協調市場、銷售等部門和合作伙伴推動產品的推廣營銷;
4、獨立完成產品的策劃、原型、產品流程和交互設計,包括定義、設計、推進等工作,完成需求文檔的撰寫;
5、負責對接硬件設計、生產等與產品配套的第三方供應商以及合作伙伴溝通,把控產品設計進度與質量、生產過程進度與質量,控制產品良品率;
任職要求:
1、本科以上學歷,電子、自動化、計算機等相關專業,兩年以上產品經理經驗,在智能硬件領域(智能音箱、商業智能)有成功的智能硬件產品規劃和執行經驗;
2、熟悉智能硬件從產品規劃、產品定義、開發、生產、質量管理等多個環節,對各環節的關鍵技術工藝都有了解;能獨立制定原理、開發、產品等各個階段的執行計劃;
3、熟悉電子電路和嵌入式產品設計,熟悉OEM/ODM等項目運作流程,熟悉供應鏈管理,熟悉硬件產品的'工藝、生產、品管、測試、返修、售后等制造全流程管理;
4、擅長分析行業趨勢與市場動態,具備敏銳的業務觸覺和獨到的產品見解;
5、學習能力強,思維活躍,領悟力高,工作積極主動,執行力強;
硬件崗位職責2
職位描述:
1、結構、硬件設計的工藝評審,并提出改善意見反饋給研發部門。完成pre-dfm分析報告,并推動研發部門改進;
2、指導外協oem工廠進行標準化操作。
3、產品研發過程中與研發部門討論生產的工藝能力、可制造性、可執行性;
4、smt、組裝各工序的風險評估。分析生產問題的根本原因并提出解決方案;
5、工裝夾具的設計、準備、驗證、改進。優化組裝方法、生產流程、產能;
6、針對產品的制板、焊接、組裝、線纜、燒寫、測試驗證等各個環節制定標準化的工藝文件;
職位要求:
1、大專及大專以上學歷,機械電子、電子相關專業,有2年以上工作經驗;
2、熟悉電子產品的生產流程、熟悉電路板焊接和電子產品裝配流程;
3、熟悉工廠生產運作流程、較強的'溝通協調能力;
4、會使用pads、cadence等設計軟件者優先考慮;
5、有智能硬件產品經驗優先考慮;
6、工作認真負責,有強烈的事業心、上進心,具有良好的團隊合作精神
硬件崗位職責3
1、參與AGV小車,5G基站硬件需求設計評審,進行硬件風險評估;
2、根據要求進行測試需求分析,測試用例設計并完善其覆蓋率;
3、制定硬件測試計劃并執行硬件質量驗收工作;
4、硬件測試技術平臺積累,提高測試效率;
5、硬件問題點推動改善,包括測試問題點、客訴問題點等;
6、撰寫問題點分析報告及經驗總結。
7、主管安排的其他工作。
硬件崗位職責4
職責:
1、負責新產品測試,數據分析及相關圖譜分析;
2、驗證實驗問題的分析,確保儀器產品檢驗符合產品的檢驗要求;
3、負責與客戶的基本技術交流,提供產品技術咨詢和方案
4.收集分析客戶信息,相關產品信息、競爭分析等,執行公司制訂的市場推廣方案;
5.熟悉并掌握公司相關產品知識及行業知識,市場需求及產品競爭狀況,參與產品研討會、展會及用戶交流活動。
任職要求
1、具有本科或以上學歷,化學、食品、材料學、光學、物理或自動化背景;
2、具備良好的中文和英文表達能力,能獨立閱讀英文文獻;
3、具備扎實的光譜理論知識和豐富的儀器操作經驗;
4、有分析儀器技術背景,或熟悉光纖光譜儀、拉曼光譜、近紅外光譜等優先考慮;
5、有一定的.動手能力參與新產品測試與試驗,用數據分析軟件進行測試結果分析;
6、敏銳的市場觀察力、較強的市場調查能力、總結分析能力以及新產品企劃能力;
7、良好的團隊精神,具有高尚的職業素養,對待工作認真主動,能承受壓力,能夠適應經常出差。
硬件崗位職責5
1、負責醫療設備的硬件系統的開發工作;
2、根據設備的功能需求,負責控制芯片的選型并制作功能試驗板,確定產品功能設計方案;
3、負責設備的硬件設計,包括數字/模擬電路原理設計、PCB設計、制板與測試、嵌入式系統設計與調試、可編程邏輯設計實現與驗證、電機閥泵驅動與位置檢測電路設計實現、EMC設計、線材設計等;
4、按流程、規范參與設備系統設計方案的討論并完成所承擔任務的分析、實現和測試工作;負責板卡、整機的調試與測試,并進行故障分析和處理;
5、負責制定專業工作標準和設計規范;與生產部門協作,對生產部門提供技術支持;實現研發產品的.產品化;保證產品的高質量和可靠性,指導產品生產;
6、完成上級安排的其他事宜。
硬件崗位職責6
崗位職責:
1、家電智能控制器產品的硬件線路開發
2、控制器的物聯網技術研發與應用
崗位要求:
1、電子、自動化等相關專業,本科及以上學歷;具有2年以上相關工作經驗;
2、能獨立完成產品電路設計,如:原理框圖與PCB設計能力,熟練運用Protel軟件,要求具備電子產品設計開發能力;
3、有較強的溝通及應變協調能力,有良好的.團隊合作精神;
4、具有較強的學習能力,獨力思考解決問題能力;
5、有變頻硬件開發經驗優先,熟悉電機工作原理。
硬件崗位職責7
職責:
1、硬件測試管理,建立硬件測試流程,測試規范制定和測試用例設計與研究。
2、硬件測試實現與報告輸出,測試報告分析,問題解決。
3、硬件測試設計負責,產品整機及單元測試負責,測試實現及質量負責。
職位要求:
1、電子、信號、微電子、自動化相關專業本科及以上,5年及以上工作經驗,至少3年及以上的硬件測試經驗。
2、熟知SI/PI相關知識,在高速數字信號和電源測試方面有成功的`項目經驗。
3、具有系統的硬件測試技術背景,能夠獨立驅動硬件測試方案設計和測試實現。
4、熟悉硬件原理及PCB設計,具有硬件開發經驗者或SSD測試經驗者優先。
5、良好的溝通表達能力,思維敏捷,較強的邏輯推理和故障定位能力。
硬件崗位職責8
崗位職責:
1、根據產品需求,確定BMS硬件功能并制定合理方案;
2、主導BMS硬件開發計劃、原理圖設計、評審、驗證,PCB設計、評審;
3、與軟件工程師進行系統聯調,對產品故障進行分析排除;
4、按照開發要求制定產品相關技術文檔。
任職要求:
1、大專以上學歷,有1年及以上BMS行業硬件設計與調試的工作經驗;電子技術、電氣及自動化控制、通訊相關等專業;
2、了解ST系列、Freescale系列、ARM系列、TI系列等單片機,熟悉RS485、CAN、MODBUS等通信協議。
3、具有良好邏輯思維能力,能夠具有較強的自我驅動能力,善于協調溝通和較強的團隊合作精神;
4、熟悉電池管理系統控制原理。
工作內容:
1、負責電池管理系統BMS的硬件設計;
2、參與產品需求評估及硬件方案設計;
3、實施具體電路設計,器件選型,PCB Layout,硬件電路DFMEA分析,并根據研發流程輸出相關設計文檔(硬件設計報告,Gerber文件及BOM表等);
4、與軟件開發人員配合完成產品的功能驗證與設計優化;
5、負責與設計相關的技術儲備,積極推動技術創新;
6、及時掌握行業內新技術及新產品動態。
任職資格:
1、全日制本科及以上學歷,電子工程、自動化、機電工程相關專業;
2、具有3年以上BMS硬件開發經驗,以及產品量產和上市經驗;
3、熟練使用PADS、Protel、CAM等工具軟件;
4、熟悉不同化學體系鋰電池的.特性及應用管理;
5、熟悉各品牌電源管理芯片的特點及電池管理系統控制原理,了解不同電池及電池Pack原理;
6、有高壓大電流、儲能電池、通信基站或汽車電池管理系統硬件設計經驗優先;
7、熟悉iso26262,iso16750,iso7637等相關行業標準。
硬件崗位職責9
硬件電路設計工程師是做什么的?本文提供硬件電路設計工程師的崗位職責例子,包括詳細的工作內容及任職要求。
任職要求:
1、電子電力、機電等相關專業本科及以上學歷;
2、英語CET-4級;
3、具有1-2年電機控制方面產品開發經驗;
4、熟練使用protel、AD9或其他電路設計工具。熟練使用萬用表、示波器等測試工具;
5、熟練使用office,可以撰寫產品說明書等技術性文檔;
6、具有單片機編程能力、開關電源設計開發經驗者優先;
7、具有良好的問題判斷能力和人際溝通能力。
職位描述:
1、負責公司半實仿真測試項目的硬件設計開發工作
2、協助項目集成人員進行設備調試等工作
3、需要承擔在航空航天及相關行業的基于公司自研產品的相關集成項目的方案撰寫;
任職資格:
1、學歷:本科及以上學歷
2、專業:航空、航天控制及相關專業,如果懂電機控制會是一個優選項
3、相關經驗:并熟練使用Cadence/Protel等軟件,4、如有半實物仿真系及其相關產品的相關使用經驗將會是一個優選項
5、外語:需要較好的'英語聽說讀寫能力
6、能夠適應一定短期出差任務
崗位職責:
1、負責大功率射頻通信產品供電系統的研發;
2.負責系統接口單元、控制單元相關單板硬件的研發;
3、維護和升級產品硬件版本;
4、編寫電源與控制的設計、測試相關技術文檔。
任職要求:
1、通信、電子、自動化等專業本科及以上學歷;
2、具備2年以上的板上電源和嵌入式系統硬件電路設計與調試經驗,熟悉DC-DC電源原理;
3、熟悉基本器件的原理,理解其參數。如電容、場效應管、運放、AD/DA、LDO等;
4、有基本的EMC/EMI概念;
5、至少熟悉一種電路設計軟件,能夠獨立進行原理圖設計;
6、能熟練使用示波器等測試儀器;
7、工作認真負責,學習能力強,有良好的溝通能力和團隊精神。一、任職資格
1.電子、電氣工程、通信、自動控制等相關專業;
2.本科及以上學歷,二、崗位職責:
1.根據項目總體設計方案、進度和任務分配,完成符合功能要求和質量標準的硬件開發產品;
2.承擔硬件方案和計劃的制定,完成原理圖設計、仿真計算、PCB布局以及硬件調試工作;
3.負責硬件產品的測試方案,完成硬件調試、測試、可靠性試驗等,解決產品中出現的問題,如故障分析等;
4.負責公司新品研發中模擬信號和數字信號處理部分設計;
5.撰寫產品研制過程中的相關文件,為生產出具完整技術資料;
6.負責對系統工程師的技術支持,包括系統調試及測試;
7.負責量產產品的生產及服務部門的支持;
8.根據項目的安排進行項目的具體開發工作;三、崗位技能:
1.熟悉數字及模擬電路基礎知識,具有良好的模擬、數字電子技術和電路線路理論基礎和基本的電路分析能力,有一定的硬件項目開發經驗,至少熟悉一種電路仿真和分析軟件;
2.熟悉模擬電路設計及控制系統,傳感器、ADC、DAC等設計,具有豐富的外圍電路設計開發經驗;
3.熟悉DC/DC、LDO原理,有電源模塊選型、設計及調試經驗;
4.擁有豐富的模擬電路和數字電路設計開發能力和調試經驗,具有扎實信號處理基礎,熟練運用常用仿真軟件,特別是精通微弱信號傳輸、放大和采樣,熟悉光電探測器及其放大處理技術;
5.熟悉FPGA、單片機、ARM、DSP等嵌入式硬件結構,并有FPGA、ARM、DSP系統板的硬件設計及調試經驗;
6.熟練掌握Protel、Altium Designer等CAD工具,熟練掌握PCB開發的原則和流程,具有多層板設計經驗;
7.具有ESO、EMS、EMI分析和解決能力,能使用示波器、邏輯分析儀等調試工具并獨立開展工作;
8.熱愛電路制作,具有較強的學習能力,系統設計能力、系統分析能力和創新能力;
9.具有積極主動和高度負責的工作態度,良好的設計能力,分析解決問題能力,以及團隊合作意識;
硬件崗位職責10
1、根據客戶需求完成系統硬件方案設計。
2、完成原理圖設計,指導pcb工程師完成pcb layout。
3、提交器件采購申請,輸出焊接bom。
4、完成硬件調試,協助軟件工程師調試,解決硬件問題。
5、完成硬件設計文檔的結項歸檔。
硬件崗位職責11
(1)負責公司日常出貨產品的工控機的組裝,系統安裝,機器調試
(2)負責客戶所購買產品的硬件維修
(3)負責日常所需要的技術性上門服務;
(4)技術支持性管理維護客戶關系。
職位要求
(1)中專(含)以上學歷,1年以上工業計算機硬件維修經驗;
(2)良好的邏輯思維、溝通和語言表達能力,有商務文案處理能力;
(3)熟悉工業計算機,工業平板電腦,工業顯示器,主板,服務器等原理,組裝,和維修;
(4)熟悉各應用軟件安裝windowlinux等;
(5)之前有從事研華,研祥,華北,凌華等各工控廠家硬件技術崗位者優先;
工作職責:
1、熟悉原理圖設計,PCB圖設計,能獨立完成硬件方案的設計。熟悉模擬電子,數字電子,有扎實的電子硬件功底;熟悉各種接口通訊,可以進行嵌入式設計與編程。
2、熟悉電子,有線無線通信等知識
3、熟悉電子元器件的性能和選型;
4、了解物聯網產品的相關知識。有ZIGBEE,WIFI,藍牙,NB-iot,lora,433/13、5HMz,RFID射頻通訊控制的相關經驗者優先;
5、完成硬件功能測試與完成可靠性測試與驗證,了解EMC,抗干擾性能,6、產品量產時候出現問題時,可以及時解決測試、生產以及產品現場測試中出現的問題;
7、具有很強的求知欲、責任心和敬業精神,優秀的團隊精神和溝通協調能力;
主要職責
從事電力電子、網絡微機控制的測試、電路設計、開發等工作及其對應的質量活動,確保上述活動按時保質完成。
(1)電源:
①負責電源、UPS、逆變器等功率硬件開發、測試,以及溫控系統的設計開發、驗證等工作。
(2)硬件測試:
①從事單板硬件、裝備、機電、CAD、器件可靠性等模塊測試工作;
②參與相關質量活動,確保設計、實現、測試工作的按時保質完成。
(3)硬件開發:
①從事單板硬件、裝備、機電、CAD、DSP、ARM、FPGA、器件可靠性等模塊開發工作;
②參與相關質量活動,確保產品生命周期演進和單板的設計、實現、測試工作的'按時保質完成。
(4)邏輯:
①負責FPGA模塊的設計、編碼、調試、單元測試等工作,參與相關質量活動,確保設計及實現工作按時保質完成;
②負責硬件大規模邏輯項目的開發和維護工作或負責通信產品邏輯算法、協議、接口、控制邏輯的開發、驗證。
(5)高速互連設計:
①負責產品的PCB板CAD設計,系統級和單板級信號信號及電源完整性仿真分析與設計;
②參與板級EMC設計、射頻設計;執行熱設計、可制造性、安規的設計要求;
(6)電磁兼容與安全:
①負責產品全流程電磁兼容/電氣安全的工程設計和測試認證工作,確保電磁兼容和電氣安全特性滿足全球準入要求;
②負責在電磁兼容領域/防雷/電氣安全領域的技術研究和開發(部件/整機電磁仿真、IC EMC、系統內RFI、防雷、電磁屏蔽材料、環境電磁評估、電氣安全等相關領域);
硬件崗位職責12
1、根據原理圖,PCB框圖,獨立完成PCB layout設計與修改工作;
2、負責PCB打樣和樣品制作;
3、協助軟件工程師完成相關硬件工作;
4、協助客戶處理相關產品不良問題分析,FCC, CE認證等。
硬件崗位職責13
職責:
1、負責模塊的測試計劃的.制定及執行,編寫測試方案與測試用例;
2、針對元器件、單板、整機的功能、性能、環境等測試工作,負責搭建測試環境,執行測試過程,跟蹤測試缺陷,編寫測試報告;
3、負責PCBA的相關功能測試和驗證工作;
4、參與電子模塊及整機的EMC/EMI驗證工作。
任職要求:
1、計算機、電氣、電子、自動化類專業方向;
2、熟悉電子產品的測試方法及流程;
3、掌握硬件測試理論,具備測試計劃、測試用例和測試報告的編寫能力;
4、熟悉示波器,萬用表,頻譜儀,有靜電防護、浪涌、脈沖群等EMC測試經驗者優先考慮;
5、具有3年以上的電子產品測試經驗,有開發經驗者優先考慮;
6、時間觀念強,較強的團隊合作精神,工作主動,認真細致,有責任心。
硬件崗位職責14
職責:
1、負責車載類(Tracker和OBD和車機)、4G通信模塊等無線通信終端產品的硬件測試,包括整機和PCBA硬件測試和可靠性測試,輸出測試報告,評估質量風險。
2、負責研發和量產中設計變更、器件替代、降成本等變更方案的測試和風險評估。
3、負責硬件測試設計,對硬件測試標準和測試方法進行優化。
4、與相關部門緊密配合,推動并協助開發定位及解決問題,必要時參與問題攻關。
任職資格:
1、有車載類、4G通信模塊等產品硬件測試工作經驗。
2、統招本科5年以上硬件測試工作經驗,電子/通信/自動化/計算機等專業。
3、熟悉硬件測試方法、流程。能寫測試用例,制定測試標準。熟悉通信終端產品環境(氣候和機械)、EMC、安規可靠性測試。
4、熟悉GSM/WCDMA/LTE/WIFI等射頻測試,熟練操作CMU200、CMW500、Agilent 8960、MT8820C等測試儀器。
5、能閱讀英文專業技術文檔。
6、較強的.邏輯思維能力、學習能力及溝通能力,有很強的責任心及主動性。
硬件崗位職責15
職責:
1、負責新項目的測試評估,包含整機以及相應零部件(電機,電池,適配器等)的測試計劃輸出;
2、負責整個測試計劃的管理,統籌測試進度和資源分配,測試結果匯總,測試失敗項目的分析和改善跟蹤;
3、編制設備使用規范和測試項目指導書,指導操作人員使用設備和按照指導書進行項目測試;
4、提供研發/電子等部門的設計咨詢,全程參與項目的風險規避;
5、協助完成部門的日常管理和其它領導安排的任務;
任職要求:
1、3年以上的'小家電測試經驗,精通家電產品的性能,安全,耐久可靠性,包裝等測試標準;
2、熟悉安規認證以及各國家的法律法規;
3、熟悉實驗室管理體系IS017025;
4、良好的溝通和書面表達能力。
【硬件崗位職責】相關文章:
硬件崗位職責05-09
硬件助理崗位職責01-09
硬件總監崗位職責12-07
硬件質量崗位職責03-13
硬件售后崗位職責01-31
硬件主管崗位職責01-10
硬件實施顧問崗位職責03-10
研發硬件崗位職責05-05
硬件開發工程崗位職責03-21